SPARC晶圆：晶圆是什么？
发布时间：
2023-05-11
SPARC晶圆厂介绍，晶圆是指用来制作硅半导体电路的硅片，其原材料是硅。将高纯多晶硅溶解并与硅晶种混合，然后缓慢拉出，形成圆柱形单晶硅。硅棒经研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，即晶圆。国内晶圆生产线以8寸和12寸为主。
SPARC晶圆厂表示，晶圆加工方式主要有单件加工和批加工，即同时加工一件或多件晶圆。随着半导体的特征尺寸越来越小，加工和测量设备越来越先进，这使得晶圆加工出现了新的数据特征。同时，特征尺寸的缩小使得空气中的颗粒数量对加工质量和加工可靠性影响较大晶圆加工过程中，随着洁净度的提高，颗粒数量也出现了新的数据特征。
普通200mmCMOS芯片的晶圆制作过程：
SPARC晶圆厂表示，化学气相沉积是一种用于制造微电子设备以沉积某些薄膜的技术，这些薄膜可能是介电材料或半导体。物理气相沉积技术利用惰性气体撞击溅射靶材，在晶圆表面沉积所需材料。工艺室中的高温和真空环境可以使这些金属原子形成晶粒，这些晶粒被图案化和蚀刻以获得所需的导电电路。
光学显影是将光掩模上的图案转移到胶片上。光学显影一般包括光刻胶涂布、烘烤、对光、曝光、显影等步骤。干法刻蚀是最常用的刻蚀方法，它以气体为主要刻蚀介质，以等离子体为驱动反应。蚀刻是从表面去除一些不需要的材料。
化学机械抛光(CMP)是结合了机械抛光和酸碱溶液化学抛光，可以使晶圆的表面比较平整，方便后续工序。研磨时，研磨浆在晶圆与研磨垫之间。影响CMP的因素有：磨头的压力和平整度、转速、研磨浆的化学成分等。
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