SPARC晶圆检测技术
发布时间：
2023-05-16
SPARC晶圆据厂介绍，半导体行业对晶圆表面缺陷检测的要求一般要求高效准确，能够捕捉到有效的缺陷，达到实时性检测。比较常见的表面检测技术可分为两类：针接触法和非接触法。接触法以针接触法表示;非接触法可分为原子力法和光学法。在具体使用上，可分为成像和非成像。
针接触法，顾名思义就是检测触针与被检材料接触。是制造业较早的表面检测方法。被测表面的形状和轮廓信息通过触针传递给传感器，因此触针的尺寸和形状尤为重要。根据针触法的检测原理，只有当针尖半径趋近于0时，才有可能检测达到被测物体的真实轮廓。但是，针尖越细测针越长，对被测表面的压力越大，测针容易磨损，容易划伤被测物体表面。对于涂层表面和软金属，接触式检测容易损坏被测样品表面，一般不能使用。
1981年，Binnig和Rohrer发明了扫描隧道显微镜(STM)。STM利用量子隧穿效应，以针尖和被测物体表面为两个极点。用很细的针尖接近样品表面，当距离很近时，就会形成隧道结。保持针尖与样品表面的距离不变，使针尖在样品表面做三维运动，将针尖感应到的原子高度传送到计算机，三维后处理后得到被测物体表面形貌。由于使用STM的局限性，Binnig等人。在STM的基础上开发了原子力显微镜(AFM)。AFM检测针尖与试件之间的吸引力或排斥力，因此可用于导体和非导体材料。
SPARC晶圆据厂表示，扫描近场光学显微镜(SNOM)利用样品表面附近的近光场特性来检测其表面形貌。其分辨率可远超常规显微镜分辨率极限(λ/2)。
目前，半导体行业常用的成像检测方法主要有自动光学检测、X射线检测、电子束检测等。扫描电子显微镜(SEM))是1965年发明的一种研究显微物体的工具，SEM利用电子束扫描样品，引起样品的二次电子发射，二次电子可以产生样品表面的放大图像。这种图像是逐点放大的，有一定的顺序。SEM的优势在于其极高的分辨率。
结合X射线无损检测技术与数字图像处理技术，可对设备内部布线进行高分辨率检测。安捷伦市场占有率较高，典型产品包括5DX系统。
SPARC晶圆据厂表示，自动光学检测(AOI)技术是一种基于光学原理的检测技术。它利用精密仪器平台的运动和图像采集装置结合数字图像处理技术来检测样品表面的缺陷晶圆，优点是检测更快。AOI设备近几年在国内发展比较迅速，可以说是具有比较大的市场潜力。AOI技术是通过CCD或CMOS传感器获取图像，经过模数转换后传输到计算机，经过数字图像处理后与标准图像进行比较。
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